全（quán）自動（dòng）槽式清洗機（jī）的特點與用途
全自動槽（cáo）式清洗機廣泛應用於集成（chéng）電路、微機電係統（tǒng）和（hé）光伏領（lǐng）域裏的CMP後清洗工藝。清洗機可以用於對晶圓表麵，背麵及晶圓邊緣的清洗，通過自主創（chuàng）新的二流體噴嘴技術可將附著在晶圓表麵的細（xì）微顆粒汙染物去除，實現高效去除。可提供多個槽體進行化學藥液或純水，結合噴淋、溢（yì）流（liú）、快速衝洗等（děng）清洗（xǐ）方式，配合先進的IPA幹燥方式（shì），可同時對應25或50片進行（háng）工藝處理。

產品特（tè）點
自主研發的智能精準的傳（chuán）輸控製（zhì）係統
全自動化學品集中（zhōng）供液係統（CDS）
藥液（yè）溢流設計（jì），減少（shǎo）藥液用量，降低使用成本
清洗效果強，清洗良品率≥99%
可選配多組合的清洗工藝
對顆粒管控能力，≥0.1μm顆（kē）粒（lì）少於15顆
藥液槽采用雙槽體設計，可實現精確控溫（wēn），防止藥液泄露
獨（dú）立控製廢液排氣，有效（xiào）保護（hù）人員作業

應用領域
集成電（diàn）路、微機電係統（tǒng）、光伏