全自動槽式清洗機的特點與用途
全自動槽式清（qīng）洗機廣泛應用於集成電路、微機電係統和光伏領域裏的CMP後清洗工藝。清洗機可以用於對晶圓表（biǎo）麵，背麵及晶圓邊（biān）緣的（de）清洗，通過自主創新的二（èr）流體噴嘴技術可將附著在晶圓表麵的細微顆粒汙染物去除（chú），實現高（gāo）效去除。可提供多個（gè）槽體進行化學藥液或純水，結合噴淋、溢流、快速衝洗等清洗方式，配合先進的IPA幹燥（zào）方式，可同時（shí）對應25或50片進行工藝處理。

產品特點
自主研發的智能精準的傳輸控製（zhì）係統
全自動化學品集中供液係統（CDS）
藥（yào）液溢流設計，減少藥液（yè）用量（liàng），降低使（shǐ）用成（chéng）本（běn）
清洗效果強，清洗良品率≥99%
可選配多組合的清洗（xǐ）工（gōng）藝
對顆粒管控能力，≥0.1μm顆粒（lì）少於（yú）15顆
藥液槽采（cǎi）用雙槽體設（shè）計，可實現精（jīng）確控溫，防止藥液泄露
獨立控製（zhì）廢液排氣，有效保護人員作業

應用領域
集成電路、微機電係統、光伏