全自動（dòng）槽式清洗機的特點與用（yòng）途（tú）
全自動槽式清洗機廣（guǎng）泛應用於集（jí）成電路、微（wēi）機電係統和光伏領域裏的（de）CMP後清洗工藝。清洗機可以用於對晶圓表麵，背（bèi）麵及晶（jīng）圓邊（biān）緣的清洗，通過自主創新的二流體噴嘴技術可將附著在晶圓表麵的細微（wēi）顆粒汙染物去除，實現高效去除。可提供多個槽體進行化學（xué）藥液或純水，結合噴淋、溢（yì）流、快速衝（chōng）洗等清洗方式，配合先進的IPA幹燥方式，可同時對應25或50片進行工藝處理。

產品特點
自（zì）主研發（fā）的智能精準的傳輸控製係統
全自（zì）動化學品集中供液係統（tǒng）（CDS）
藥液溢流（liú）設計，減少藥液用量，降低使用成本
清洗效果強，清洗良品率≥99%
可選（xuǎn）配多組合的清洗工藝
對顆粒管控能力，≥0.1μm顆粒少於15顆
藥液槽采用雙槽體設計，可（kě）實現（xiàn）精確控溫，防止（zhǐ）藥液（yè）泄露
獨立控（kòng）製廢液排氣，有效保護人員作（zuò）業

應用（yòng）領域
集成（chéng）電（diàn）路、微機電係統、光伏