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研（yán）發型晶圓（yuán）電鍍設（shè）備
設備名（míng）稱（chēng）：半自動/研發型晶圓電鍍設備
設（shè）備係列：SP係列
設備分類：生產型（xíng）（P），研發型（R）
工藝類別：晶圓電鍍
晶圓尺（chǐ）寸：4-12inch
工藝類型：Au，Cu，Ni，Sn，Ag，Pd，Au/Sn alloy … 工（gōng）藝應用：RDL，PillarBumpTSV
工藝操（cāo）作：自動
晶圓類型：Si，GaAs，GaN，InP，SiC，Ceramic，Glass …
晶（jīng）圓尺寸：2-12inch，異型片
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全自動晶圓電鍍設（shè）備
設備名稱：全自動晶圓電鍍設備
設備係列：SP係列
設備分類：生（shēng）產型（P），研（yán）發型（R）
工藝類別：晶圓電鍍
晶圓（yuán）尺寸：4-12inch
工藝類型：Au，Cu，Ni，Sn，Ag，Pd，Au/Sn alloy …
工藝應用：RDL，PillarBumpTSV
工藝操（cāo）作：自動（dòng）
晶圓類型：Si，GaAs，GaN，InP，SiC，Ceramic，Glass …
晶圓尺寸：2-12inch
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