單片式清洗機是由（yóu）幾個（gè）清洗（xǐ）腔體組成，再通過機械（xiè）手將每一片晶圓送至各個腔體中進行單獨的噴淋式清洗，清洗（xǐ）效果較好，避免了交叉汙染和前批次（cì）汙染後批次，具有極高的工藝環境控製能力與微粒去除能力，有效解決晶圓之間（jiān）交叉汙染的問題。 可定製2/4/6/8/12/16腔室，單腔室處理速度可達到35片（piàn）/小時，根據客戶需求定（dìng）製適用於8寸（cùn）/12寸矽片清洗，內部集成（chéng）精密的化學藥液配比（bǐ）裝置和廢液回收裝置

1.自（zì）主研發的智能精準的傳輸控製係統

2. 全自動化學品（pǐn）集中供液係統（CDS）

3. 藥液溢流設計，減少單（dān）片藥液用量，降低使用成本

4. 清洗效果強，清洗良品率≥99%

5. 可選配多組合的晶圓清洗工藝

6. 對（duì）顆粒管控能力，≥0.1μm顆粒少（shǎo）於15顆

7. 藥液槽采用雙（shuāng）槽體設計（jì），可實現精確（què）控溫

8. 獨立控製（zhì）廢液排氣，有效保護人員作業

集成電路領域：CMP後、膜前清洗（xǐ）、去（qù）膠清洗、氮化矽腐蝕、清洗、外延前（qián）清洗

先進封裝領域：TSV刻蝕後清洗、UBM/RDL清（qīng）洗、鍵合清洗