自動晶圓化學鎳(niè)鈀金設備
* 設備型號:SCS-04-HD01
* 整機尺寸:約 9300mm(L)×2350mm(W)×2700mm(H)
* 操作台麵高度:950±50mm
* 兼(jiān)容12inch與8inch wafer
* 全自動運行,foupin-foupout
* dry in- dry out
* 不(bú)鏽鋼SUS316骨架(jià),包覆NPP,結實(shí)且耐腐蝕
* 工控機+PLC控製,係統穩定
* Windows操作(zuò)係統,簡單方便
* 具備(bèi)自動添加功能
* 整機尺寸:約 9300mm(L)×2350mm(W)×2700mm(H)
* 操作台麵高度:950±50mm
* 兼(jiān)容12inch與8inch wafer
* 全自動運行,foupin-foupout
* dry in- dry out
* 不(bú)鏽鋼SUS316骨架(jià),包覆NPP,結實(shí)且耐腐蝕
* 工控機+PLC控製,係統穩定
* Windows操作(zuò)係統,簡單方便
* 具備(bèi)自動添加功能
產品(pǐn)特點
蘇科斯化學鎳鈀金設備,采用化學的方法,在印製線(xiàn)路(lù)銅層表麵沉(chén)上(shàng)一層鎳(niè)、鈀和金,其主要(yào)工藝流程是除油—微(wēi)蝕—預浸—活化—沉鎳—沉(chén)鈀(bǎ)—沉金—烘幹。
應用領域
微電子產品(pǐn)封裝,TSV,RDL
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