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TGV電鍍機
wafer尺寸：6寸 8寸 12寸
板級最大尺寸（cùn） : 510*515
深寬比：1:1-20:1
襯底材料： 玻璃、石（shí）英
填充材料：Cu
玻璃厚度：100um-800um
最小通孔直徑：10um
過孔間距/直徑：2:1
板級最大尺寸（cùn） : 510*515
深寬比：1:1-20:1
襯底材料： 玻璃、石（shí）英
填充材料：Cu
玻璃厚度：100um-800um
最小通孔直徑：10um
過孔間距/直徑：2:1
產品特點
機台特點:
-陽離子交換膜可減少添加劑的使用
-連（lián）續過濾化學成分
-幹進幹出、維護（hù）成本低
-定製密（mì）封範圍
-作業效率高（gāo）
-精確、一致的流量（liàng）控製
-極其均勻的現場輪廓
-陽離子交換膜可減少添加劑的使用
-連（lián）續過濾化學成分
-幹進幹出、維護（hù）成本低
-定製密（mì）封範圍
-作業效率高（gāo）
-精確、一致的流量（liàng）控製
-極其均勻的現場輪廓
應用領域
TGV可應用在光通信、射頻模塊、光（guāng）電係（xì）統集成、MEMS封裝、消費電（diàn）子、電子（zǐ）氣（qì）體放大器、醫（yī）療器（qì）械（xiè）等領域。
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