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晶圓水平多腔電鍍設備
晶（jīng）圓尺寸（cùn）:
150mm&200mm&300mm
設備配置:
-無或2個loadports
-8個或多個電鍍腔體:Cu、Ni、Sn/Ag、Au
-電鍍液種類:Cu、Ni、Sn/Ag、Au;
-具備預濕腔體和清洗功能;
-水平式電鍍腔體，無交叉汙染
-支持單腔體維（wéi）護，提高設（shè）備正（zhèng）常運行（háng）時間
-橡（xiàng）膠密（mì）封（fēng）技術，更佳密封性能
-陰陽極（jí）分離技術，更佳鍍液穩定性
工藝指標:
高度均勻性:WiW≤5%，WtW≤5%，RtR≤5%
150mm&200mm&300mm
設備配置:
-無或2個loadports
-8個或多個電鍍腔體:Cu、Ni、Sn/Ag、Au
-電鍍液種類:Cu、Ni、Sn/Ag、Au;
-具備預濕腔體和清洗功能;
-水平式電鍍腔體，無交叉汙染
-支持單腔體維（wéi）護，提高設（shè）備正（zhèng）常運行（háng）時間
-橡（xiàng）膠密（mì）封（fēng）技術，更佳密封性能
-陰陽極（jí）分離技術，更佳鍍液穩定性
工藝指標:
高度均勻性:WiW≤5%，WtW≤5%，RtR≤5%
產品（pǐn）特點
資料添加整理中...
應用領域
Pillar，Bump，RDL，TSV等工藝
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139 6265 8938
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