設備名稱：槽式濕法去膠機（jī）
整機尺寸：約 5200mm（L）× 1900mm(W)×2200mm(H)；
操作台麵高度：950±50mm；
適用產品：12inch晶圓（兼容8inch晶圓）；
操作係統：PLC 操作係（xì）統；
設備具有12英寸（兼容8英寸）晶（jīng）圓上的光刻膠去（qù）除功能；
適用於12英寸和8英寸晶圓上的正性光刻膠、負性光刻膠去除工藝，並對晶圓上的相關金屬線條或焊盤等無損傷，作業（yè）方式為槽（cáo）式模式。

1.配備多套去膠槽體，能夠滿足多種去膠工藝；
2.具（jù）備去膠、水洗及幹燥功能；
3.具（jù）備連續自動作（zuò）業能力，適合批量化（huà）生產；
4.藥水槽具備藥水（shuǐ）循環過濾功能；
5.去膠工藝後對晶圓的基材、金屬導線（xiàn）、焊盤等所有內（nèi）部結構（gòu）無（wú）損傷
6.破片率 連續生產1萬（wàn）片，無機台原因造（zào）成（chéng）的破片及（jí）劃傷